
透明顯示添新丁,84%透光率LCD屏將于2023年量產(chǎn)
12月20日,日本JDI公司展示了其最新的透明LCD顯示屏產(chǎn)品——“R?lclear”顯示屏,該款20.8英寸的產(chǎn)品透光率達到了84%,號稱是世界最透明的液晶屏。[詳情]

天數(shù)智芯發(fā)布通用GPU推理產(chǎn)品智鎧100 訓推一體加速構(gòu)建AI自主生態(tài)
當前,“萬物皆可算”時代的序幕已經(jīng)徐徐拉開,“東數(shù)西算”工程織就的算力網(wǎng)絡已經(jīng)成為支撐中國數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的強大算力底座。從新興應用的計算需求來看,AI訓練推理、圖形渲染與科學通用計算皆以大量可并行處理的乘加計算為主。在AI算法層出不窮的大背景下,GPU架構(gòu)正是這一時代潮流的引領(lǐng)者。通用GPU作為唯一被廣泛采用開發(fā)新AI算法的軟硬件平臺,是實現(xiàn)軟件進步的制勝法寶,也是在前沿AI算法領(lǐng)域取勝的不二法門。[詳情]

智能家電與芯片應用論壇:融合發(fā)展加速智能家電時代到來
近日,由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府共同主辦的2022世界集成電路大會在安徽省合肥市開幕。大會同期,由中國家用電器協(xié)會與中國半導體行業(yè)協(xié)會共同承辦的智能家電與芯片應用論壇成功舉辦,論壇以“加強協(xié)同互動,實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)共贏”為主題,與會嘉賓一致認為芯片應該與家電產(chǎn)業(yè)深入融合發(fā)展,芯片企業(yè)和家電企業(yè)應共同探索發(fā)展的方向和方式。[詳情]

中國汽車工業(yè)協(xié)會日前公布的最新新能源汽車產(chǎn)銷數(shù)據(jù)顯示,2022年11月共銷售新能源汽車78.6萬輛,同比增長72.3%,月度銷量再創(chuàng)新高。12月14日,意法半導體發(fā)布了可提高電動汽車性能和續(xù)航里程的大功率模塊。[詳情]

新款龍芯研發(fā)完成,32核心大幅提升性能,全部使用自主架構(gòu)
導語:龍芯中科的主要業(yè)務是研發(fā)、銷售和服務于龍芯芯片和相關(guān)芯片,根據(jù)應用的不同,可以劃分為信息化、工業(yè)控制等。[詳情]

日本半導體廠商Rapidus與IBM達成合作協(xié)議,將于2027年量產(chǎn)2nm芯片
據(jù)報道,IBM公司近日與日本芯片制造商Rapidus達成合作,開發(fā)基于 IBM 2nm的工藝技術(shù),于 2027 年在日本晶圓廠大規(guī)模生產(chǎn)。Rapidus于今年8月成立,由豐田、索尼、軟銀、鎧俠、日本電裝、日本電氣、日本電信分別出資10億日元,三菱UFJ銀行出資3億日元,目標在2025-2030年間實現(xiàn)2nm及以下工藝芯片的研發(fā)和量產(chǎn),并且擁有自己的制造產(chǎn)線。今年11月,日本政府宣布向Rapidus提供700億日元資金。[詳情]

Micro LED量產(chǎn)幾道坎,芯片難關(guān)居首位
憑借高解析度、高亮度、高對比度、高色彩飽和度、低功耗、反應速度快、厚度薄、壽命長等諸多優(yōu)勢,Micro LED被認為是最具潛力的新型顯示技術(shù)之一。[詳情]

日前,三星電子在日本東京都召開晶圓代工業(yè)務說明會,向客戶展示技術(shù)與產(chǎn)能展望,以進一步加強自身晶圓代工業(yè)務。據(jù)了解,三星正在對晶圓代工業(yè)務進行積極投資,其中在成熟制程方面,三星計劃在2027年之前將成熟制程產(chǎn)能提高至目前的2.5倍。[詳情]

近期,英特爾、臺積電、三星等晶圓代工領(lǐng)先廠商已相繼宣布,將在歐洲建設晶圓代工廠。英特爾宣布將斥資880 億美元在歐洲建廠,其中包括在德國建設兩座晶圓廠(生產(chǎn) 2 納米制程芯片)、在意大利建設封裝廠、對原有愛爾蘭工廠進行擴產(chǎn)。[詳情]

近日,安森美宣布將位于日本新瀉縣的工廠出售給JS Foundary。這是一家由日本開發(fā)銀行、伊藤忠商事投資基金等共同合作成立的半導體代工公司,主要從事模擬/功率半導體預處理、背面處理、EPI層壓和晶圓封裝等業(yè)務。[詳情]

【直播預告】12月12日,萬創(chuàng)科技開啟智能顯示新紀元TMO/TMC觸控顯示行業(yè)系列新品發(fā)布!
12月12日,萬創(chuàng)將對全新推出的行業(yè)系列開放式觸控顯示產(chǎn)品、壁掛/桌面式觸控顯示產(chǎn)品進行線上發(fā)布[詳情]

12月8日,MediaTek發(fā)布天璣8200 5G移動芯片,賦能高端手機升級游戲、影像、顯示與連接體驗。據(jù)了解,天璣8200采用先進的4nm制程,八核CPU架構(gòu)包含4個Cortex-A78大核,主頻最高達到3.1GHz,搭載Mali-G610六核GPU,助力終端充分釋放高性能、高能效優(yōu)勢。[詳情]

扇出型面板級封裝技術(shù)獲突破,先進封裝沒有絕對的“主角”
近日,德國Manz集團宣布,其最新推出的面板級封裝RDL制程設備可以實現(xiàn)700mm×700mm基板的生產(chǎn),該面積突破了業(yè)界最大生產(chǎn)面積,大大提升了面板級封裝生產(chǎn)效率,也大大推動了先進封裝領(lǐng)域中的扇出型面板級封裝的技術(shù)發(fā)展。[詳情]

服務全球百萬用戶的最佳實踐:硬件創(chuàng)新經(jīng)驗沒有壓縮算法!
硬件創(chuàng)新有沒有經(jīng)驗可循?從亞馬遜云科技服務全球百萬用戶的最佳實踐來看,硬件創(chuàng)新經(jīng)驗沒有壓縮算法,只有從用戶中來到用戶中去。[詳情]

第四屆“金熊貓”全球柔性電子創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽結(jié)果正式出爐!
12月1日—2日,2022年中國柔性電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會暨第四屆“金熊貓”全球柔性電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽決賽在成都高新區(qū)舉辦,大賽結(jié)果正式出爐。[詳情]